電子部品実装の高密度化によるパターンの3次元配置の必要性に対応できる装置として開発。
設備、工法両面からのお客様への提案による商品化。
立体的に配置されたパターンをハンダ付けする装置です、非接触フラックス塗布を複合した設備も提案し採用されております。
お客様の問題解決に全力を尽くします。お困り事のある方はお問い合わせください。